Generalinė Asamblėja užklausą dėl išdėstymo

[n_raghavan07]

Labas,
Asamblėja užklausa (Prašome nurodyti IPC arba kiti norminiai atsiliepdami)
1.Kaip komponentai yra atrinkti reflow ir bangų litavimo remdamasi pagrindinio.
2.Ar yra koks nors pad geometrijos skirtumas tarp reflow ir bangų litavimui?
3.Kaip per skylę komponentai bus surinkta per automatinis
4.Kaip terminio szprychy yra koreguojama, jei jis nėra.
5.Kaip apskaičiuoti Ašiniai per skylę Kaisčiai pikis
6.Kaip nuspręsti kryptimi PCB surinkimas.
7.Kodėl komponento rodymo kryptis laive yra svarbu
8.Ką daro kliūtis pateikimo heighted komponentas apačioje?
9.Kas yra atrankinė bangų litavimui?
10.Kaip mašina supranta poliariškumo už Polarized dalys.
11.Jei aš žinau, į skylę laive tik vieną skyrių lenta naudoja SMD trinkelėmis.Ir tai bus gerai aš generuoti trafaretinio už ypatingą yra vietoj kurti jį visą laivą.
12.Kokie turėtų būti heighted komponentas fiducail atstumas?
13.Ar Kaisčiai ne ženklinimas reikalingas tranzistorius (SOT23)
14.Kaip surinkėjui bus nustatyti ne surinkimo ciklas lenta
15.Kas yra panaudoti lankstumo ir įklijuokite PCB surinkimas
16.Ar yra kokia nors komponento orientacijos manipuliacijų metu pateikti komponento naudojant automatizuoto surinkimo.Linkėjimai,
N. Raghavan
n_raghavan07 (at) yahoo.com

 

[abhi002]

Labas,
PLZ pridedu atsakymus. Jei jokios abejonės PLZ get back to me
1.Kaip komponentai yra atrinkti reflow ir bangų litavimo remdamasi pagrindinio.
bangos bus per skylę & SMD abu kartu reflow bus tik per skylę comp.Its remiantis projekto sąnaudos nuo reflow yra brangesnė nei banga.
2.Ar yra koks nors pad geometrijos skirtumas tarp reflow ir bangų litavimui?
taip .. dydis trinkelėmis bus daugiau banga

3.Kaip per skylę komponentai bus surinkta per automatinis
Tai galima padaryti iš anksto konfigūracijos kur Robotų mašinų galima naudoti surinkimo
4.Kaip terminio szprychy yra koreguojama, jei jis nėra.
Nesate tikras, tačiau ji apima CAM veiklą gamybos įmonė ir CAM veiklą ir gali daryti ką nors ne tik szprychy koregavimas
5.Kaip apskaičiuoti Ašiniai per skylę Kaisčiai pikis
kūno ilgis
4 mm
6.Kaip nuspręsti kryptimi PCB surinkimas.
Jis gali būti bet kuria kryptimi, paprastai ilgiau ašis
7.Kodėl komponento rodymo kryptis laive yra svarbu
kad yra skirti litavimui tikslas.
8.Ką daro kliūtis pateikimo heighted komponentas apačioje?
nereikia, ji priklauso nuo mechaninių projekto
9.Kas yra atrankinė bangų litavimui?
kad ranka litavimo komponentų
10.Kaip mašina supranta poliariškumo už Polarized dalys.
i feel mums reikia nustatyti, kad programa mašina
11.Jei aš žinau, į skylę laive tik vieną skyrių lenta naudoja SMD trinkelėmis.Ir tai bus gerai aš generuoti trafaretinio už ypatingą yra vietoj kurti jį visą laivą.
No idea
12.Kokie turėtų būti heighted komponentas fiducail atstumas?
daugiau nei 3R
13.Ar Kaisčiai ne ženklinimas reikalingas tranzistorius (SOT23)
ne
14.Kaip surinkėjui bus nustatyti ne surinkimo ciklas lenta
jokio supratimo
15.Kas yra panaudoti lankstumo ir įklijuokite PCB surinkimas
skirti litavimui
16.Ar yra kokia nors komponento orientacijos manipuliacijų metu pateikti komponento naudojant automatizuoto surinkimo.
galima Atrankiniam NPI, teikti ease į surinkimo

 

[chakravarthy80pcb]

11.Jei aš žinau, į skylę laive tik vieną skyrių lenta naudoja SMD trinkelėmis.Ir tai bus gerai aš generuoti trafaretinio už ypatingą yra vietoj kurti jį visą laivą.
Taip, trafaretinė naudojamas baudą pikio trinkelės <0.5mm

Ir bangos litavimo, mes vietoje podnóża spausdinti trinkelės statmenai bangų litavimo directions.we neturėtų vieta SMD komponentų netoli heighted per skylę komponentai.

į sveikatą
chakri

 

[abhi002]

"Ir bangos litavimo, mes vietoje podnóża spausdinti trinkelės statmenai bangų litavimo directions.we neturėtų vieta SMD komponentų netoli heighted per skylę komponentai".

Aš sutiko su Chakri. Kaip jau minėta tai vadinama Shadow poveikį

 

[n_raghavan07]

Labas,
Kas yra Minimalus atstumas tarp BGA į BGA ir BGA kitiems prietaisams, skirtiems didelės, vidutinės ir modulis (SMD lygis-A, B ir C), kaip už Kumas?. Jei kas nors gali pateikti rekomendacijas arba guidelink būtų naudinga.

Thanks and Regards,
N. Raghavan